[实用新型]一种ENIG印刷电路板有效
| 申请号： | 201220282020.9 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202759660U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曾龙;彭浪祥;李俊 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板的结构，具体涉及一种ENIG印刷电路板；其包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为0.0916mm。本实用新型所述的ENIG印刷电路板能够有效解决在化学镍金过程中的渗金问题，并能有效提高化学镍金的效率，进一步节省印刷电路板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 enig 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种ENIG印刷电路板，包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；其特征在于：所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为0.0916mm。
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