[实用新型]一种表贴式的USB连接插头有效
申请号: | 201220275026.3 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN202601875U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 黄和石;甘景全;李利;洪岩;王招凯;李志青 | 申请(专利权)人: | 航天信息股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/50 | 分类号: | H01R12/50;H01R13/73;H01R13/02;H01R4/02;H01R4/70 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 100097 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种表贴式的USB连接插头,包括连接主体和四个方形焊盘;连接主体为长方体,其高度方向垂直于电路板的表面,高度h小于4cm;连接主体的高度、宽度方向所在的一个表面为镀层面,其与电路板的表面垂直且有一交线为接触线;镀层面上沿连接主体的高度方向有相互平行的符合USB标准要求的电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层;四个方形焊盘位于镀层面上,与四条镀层一一对应连通;电路板位于水平面上且电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层均位于其上方的情况下,四个方形焊盘的下边缘均在接触线上,且连接主体位于四个方形焊盘的上边缘中最高的一个之上的部分的高度不小于10mm。本实用新型能减小电路板表面以上的USB连接部分的高度。 | ||
搜索关键词: | 一种 表贴式 usb 连接 插头 | ||
【主权项】:
一种表贴式的USB连接插头,可与一母口的USB设备相插接;其特征在于,该USB连接插头包括:连接主体和四个方形焊盘;其中,所述连接主体为长方体,其高度方向垂直于电路板的表面,其宽度方向和厚度方向所在的平面平行于所述电路板的所述表面;所述连接主体的高度h小于4cm;所述连接主体的高度方向和宽度方向所在的一个表面为镀层面,该镀层面与所述电路板的所述表面垂直且有一条交线,该交线为接触线;在所述镀层面上沿所述连接主体的高度方向有相互平行的一条电源镀层、一条地信号镀层和两条相同的信号镀层;所述电源镀层和地信号镀层的长度均为8.5mm,宽度均为1mm;所述信号镀层的长度和宽度分别为7.5mm和1mm;四个所述方形焊盘位于所述镀层面上,与所述电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层一一对应连通;在所述电路板位于水平面上且所述电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层均位于其上方的情况下,四个所述方形焊盘的下边缘均在所述接触线上,且所述连接主体位于四个所述方形焊盘的上边缘中最高的一个之上的部分的高度不小于10mm。
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