[实用新型]交联电缆导体顶出装置有效
| 申请号： | 201220259879.8 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202614875U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 马人凤;顾忠伟;丁叶;赵峥 | 申请（专利权）人： | 上海上缆藤仓电缆有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 魏学成 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种交联电缆导体顶出装置，包括：底座；以及冲压装置，所述冲压装置的一端设置于所述底座上，其中，所述冲压装置的另一端为一具有凹部的顶棒，所述顶棒的所述凹部适于容纳一具有导体和包层的交联电缆；其中，所述冲压装置的所述凹部中具有一阶梯结构，所述阶梯结构适于抵接所述交联电缆的所述包层。本实用新型的交联电缆导体顶出装置既能顶出导体，又能避免伤害，消除了之前的安全隐患，达到预期效果。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 电缆 导体 装置 | ||
【主权项】：
一种交联电缆导体顶出装置，其特征在于，包括：底座；以及冲压装置，所述冲压装置的一端设置于所述底座上，其中，所述冲压装置的另一端为一具有凹部的顶棒，所述顶棒的所述凹部适于容纳一具有导体和包层的交联电缆；其中，所述冲压装置的所述凹部中具有一阶梯结构，所述阶梯结构适于抵接所述交联电缆的所述包层。
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