[实用新型]一种球泡灯散热装置有效
| 申请号： | 201220219819.3 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202581229U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 熊威;尹键;阳祖刚;吴乾;石超;王跃飞;向宝玉;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种球泡灯散热装置，包括基板（3），所述基板（3）的上端设置有用于增加横向导热的高导热层（2），所述基板（3）内嵌有与LED芯片电连接的线路层（32），所述基板（3）的下端连接有中间挖空的外壳（5），所述外壳（5）的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层（4）。本实用新型球泡灯散热装置，通过在基板上增加高导热层提高了散热装置的横向导热性能，并通过在中间挖空的外壳的内壁设置一金属层增强了散热装置的纵向导热性能，可以有效的改善LED芯片的散热性能，提高LED灯的稳定性，延长LED灯的使用寿命；进一步，外壳采用塑料材质，通过注塑工艺可以保证球泡灯外观的多样性，并增强安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球泡灯 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种球泡灯散热装置，包括基板（3），其特征在于：所述基板（3）的上端设置有用于增加横向导热的高导热层（2），所述基板（3）内嵌有与LED芯片电连接的线路层（32），所述基板（3）的下端连接有中间挖空的外壳（5），所述外壳（5）的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层（4）。
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