[实用新型]带有校正圆盘的晶体抛光结构有效
| 申请号： | 201220214133.5 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202592200U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王传好 | 申请（专利权）人： | 成都晶九科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/34;B24B37/11 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带有校正圆盘的晶体抛光结构，主要由研磨转盘、以及设置在研磨转盘上的校正结构和研磨结构构成。本实用新型的优点在于：结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上，以便回收处理。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 校正 圆盘 晶体 抛光 结构 | ||
【主权项】：
带有校正圆盘的晶体抛光结构，其特征在于：主要由研磨转盘（1）、以及设置在研磨转盘（1）上的校正结构和研磨结构构成。
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