[实用新型]挠性排线结构有效
| 申请号： | 201220213095.1 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202711765U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 游正祎 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/04;H01R12/59;H01R13/648 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种挠性排线结构，包括：一上、下绝缘层；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，其外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，其延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。本实用新型挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，借此挠性排线和对接装置产生双向接地作用，大幅提升接地效果。 | ||
| 搜索关键词： | 排线 结构 | ||
【主权项】：
一种挠性排线结构，其特征在于，包括：一上绝缘层；一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。
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