[实用新型]一种手机射频测试电磁屏蔽箱有效
申请号: | 201220195464.9 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN202652323U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 刘敬华 | 申请(专利权)人: | 赵跃庆 |
主分类号: | H04M1/24 | 分类号: | H04M1/24;G01R1/18 |
代理公司: | 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346 | 代理人: | 李淑琴 |
地址: | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片风冷装置,包括:推拉气缸、机械阀、气管分配接头及气嘴;所述推拉气缸与气管分配接头连接,机械阀设置于推拉气缸与气管分配接头之间,气嘴分别与气管分配接头连接,正对芯片,机械阀打开时推拉气缸回路里的压缩空气从气嘴吹出。该芯片风冷装置结构简单,造价低,降低了测试过程中芯片的温度,减小了对芯片的损害,同时提高了测试效果。 | ||
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【主权项】:
一种芯片风冷装置,其特征在于,包括:推拉气缸、风冷气管、机械阀和气嘴,所述推拉气缸与风冷气管连接,机械阀设置于风冷气管上,气嘴与风冷气管连接,朝向待测试芯片,机械阀打开时推拉气缸处于拉回状态进入风冷气管的空气从气嘴吹出。
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