[实用新型]晶圆测试装置有效
| 申请号： | 201220193369.5 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202614804U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王钊;田文博;尹航 | 申请（专利权）人： | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/01 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 戴薇 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试装置，所述晶圆测试装置包括一套复合探针卡，所述复合探针卡包括：至少一组测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量对应晶片的电信号的测量探针，至少一组熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对对应晶片进行修调或者编程的熔断探针，其中在所述复合探针卡位于同一位置时各组探针卡分别对应不同的晶片。这样就可以在晶圆测试时，使同一晶片的测量过程和熔断过程分开进行，提高了测量精度，而且由于不同晶片的测量过程和熔断过程可以同时进行，从而未过多延长测试机台的占用时间，而测试成本正比于测试时间，所述本实用新型在提高测量精确度的同时，并未过多增加测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试装置，其特征在于，其包括一套复合探针卡，所述复合探针卡包括：至少一组测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量对应晶片的电信号的测量探针；至少一组熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对对应晶片进行修调或者编程的熔断探针，其中在所述复合探针卡位于同一位置时各组探针卡分别对应不同的晶片。
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