[实用新型]结构改进的散热片模组有效
| 申请号： | 201220192052.X | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202587727U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李宗懋 | 申请（专利权）人： | 昆山广禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215343 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结构改进的散热片模组，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块恰能够容置于该凹槽内，以凹槽开口侧为散热片上侧面，所述散热片上侧面与凹槽相邻接的边缘处设有至少一处凸台，本实用新型通过铆接的方式将凸台挤压变形来固定铜块，该结构保证铜块具有大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 改进 散热片 模组 | ||
【主权项】：
一种结构改进的散热片(1)模组，包括散热片(1)和铜块(2)，所述散热片(1)上设有凹槽(3)，其特征在于：铜块(2)恰能够容置于该凹槽(3)内，以凹槽(3)开口侧为散热片(1)上侧面，所述散热片(1)上侧面与凹槽(3)相邻接的边缘处设有至少一处凸台(4)。
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