[实用新型]铜带焊接装置有效
| 申请号： | 201220141376.0 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202539819U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建生 | 申请（专利权）人： | 无锡亚太新技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/00 | 分类号： | B23K28/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞 |
| 地址： | 214112 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种铜带焊接装置，该装置结构简单、使用方便，不仅节省人工，而且提高了生产效率，同时能够避免因焊接产生的高温而烫伤操作工的现象，其包括底架、托板、挡板、垫板，所述垫板上设有凹槽，所述托板上设有加热块，所述垫板对应所述托板的两侧在所述底架上左右对称，所述挡板悬置于所述托板正上方。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 | ||
【主权项】：
铜带焊接装置，其特征在于：其包括底架、托板、挡板、垫板，所述垫板上设有凹槽，所述托板上设有加热块，所述垫板对应所述托板的两侧在所述底架上左右对称，所述挡板悬置于所述托板正上方。
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