[实用新型]温度熔断器有效
申请号: | 201220138333.7 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202549763U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 竹村元秀 | 申请(专利权)人: | 田村温度部品有限公司;株式会社田村制作所 |
主分类号: | H01H85/08 | 分类号: | H01H85/08;H01H85/175 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种温度熔断器,在该温度熔断器中,熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触。该温度熔断器包括:可熔部;第一引线导体和第二引线导体,其分别从可熔部的两端延伸;第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部形成在第一引线导体上,所述第二台阶部形成在第二引线导体上;筒状的壳体,从其一端的开口插入可熔部、第一引线导体和第二引线导体,并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部;凸部,其形成在壳体的另一端附近的内表面上,用于卡定第一引线导体侧;以及盖体,其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。 | ||
搜索关键词: | 温度 熔断器 | ||
【主权项】:
温度熔断器,其特征在于,包括:可熔部;第一引线导体和第二引线导体,其分别从所述可熔部的两端延伸;第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部形成在所述第一引线导体上,所述第二台阶部形成在所述第二引线导体上;筒状的壳体,从其一端的开口插入所述可熔部、所述第一引线导体和所述第二引线导体,并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳所述可熔部;凸部,其形成在所述壳体的另一端附近的内表面上,用于卡定第一引线导体侧;以及盖体,其套在所述第二引线导体上并由第二台阶部卡定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田村温度部品有限公司;株式会社田村制作所,未经田村温度部品有限公司;株式会社田村制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220138333.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆背面保护结构
- 下一篇:触点装置以及电磁开闭器