[实用新型]超声波去气机有效
申请号: | 201220120911.4 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN202539739U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 吕家权;苏贵东;杨成刚;周恒;蔡景洋;张玉刚;黄成高;冯云;胡锐;连云刚;尹国平;高鹏;刘永鹏;冯大发;聂平建 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K1/06;H01L21/607 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种超声波去气机,由工作台(1)、托盆(2)、超声波发生器(3)、加热台支架(4)、加热台(5)、体视显微镜(6)、电源及温度控制器(7)、计算机组成;其中,工作台(1)上方放置体视显微镜(6)和显示器(9),板中央开有一孔,孔中安置托盆(2),托盆(2)上放置超声波发生器(3),超声波发生器(3)中又放置加热台支架(4)和加热台(5);反面还安装有电源及温度控制器(7);计算机主机(8)放置在工作台(1)台板底下;电源及温度控制器(7)通过导线与加热台(1)、超声波发生器(3)、体视显微镜(6)、计算机主机(8)连接。本实用新型烧焊的集成电路芯片剪切强度均匀,解决了空洞面积过大的问题,能克服芯片易炸裂、表面易受污染和后续工序清洗难。结构简单、使用方便。适用于半导体集成电路芯片的制造。 | ||
搜索关键词: | 超声波 去气机 | ||
【主权项】:
一种超声波去气机,其特征在于它由工作台(1)、托盆(2)、超声波发生器(3)、加热台支架(4)、加热台(5)、体视显微镜(6)、电源及温度控制器(7)、计算机组成;其中,工作台(1)台板上方放置体视显微镜(6)和计算机的显示器(9),台板中央开有一个长方形孔,孔中安置托盆(2),托盆(2)上放置超声波发生器(3),超声波发生器(3)中又放置加热台支架(4),加热台(5)放置于该支架(4)上;台板的反面还安装有电源及温度控制器(7);计算机主机(8)放置在工作台(1)台板底下;电源及温度控制器(7)通过导线与加热台(1)、超声波发生器(3)、体视显微镜(6)、计算机主机(8)连接,计算机主机(8)与显示器(9)有数据线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体有限公司,未经贵州振华风光半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220120911.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种交流电焊机节电装置
- 下一篇:攻丝浮动装置