[实用新型]包封型的热压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201220096096.2 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN202523498U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 朱同江;石开轩;鲍峰;张波;程志祥 申请(专利权)人: 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
主分类号: H01C13/02 分类号: H01C13/02;H01C1/14;H01C7/112;H01C7/02
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 556011 贵州省黔东南*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻,在压敏电阻及PTC热敏电阻之间设有连接金属片,压敏电阻及PTC热敏电阻均与连接金属片接触,在压敏电阻及PTC热敏电阻的外侧均与金属导体连接,在压敏电阻和热敏电阻外有树脂包封,在连接金属片及金属导体上连接有延伸至树脂包封外部的金属电极。本实用新型采用PTC热敏电阻来替代熔丝与压敏电阻连接,使元件可以重复使用,降低了使用成本;并通过在PTC热敏电阻与压敏电阻之间采用连接金属片作为中间连接体,避免了直接焊接PTC热敏电阻与压敏电阻时,为了引出公共电极而需要使大尺寸的压敏电阻,从而减小了压敏电阻的尺寸,降低了生产成本;电极脚距一致性好,工艺简单。
搜索关键词: 包封型 压敏电阻
【主权项】:
一种包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻(2),其特征在于:在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)之间设有连接金属片(4),压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)均与连接金属片(4)接触,在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)的外侧均与金属导体(5)连接,在压敏电阻(2)和PTC热敏电阻(3)外设有树脂包封(1),在连接金属片(4)及金属导体(5)上连接有延伸至树脂包封(1)外部的金属电极(6)。
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