[实用新型]一种直接散热至外壳且发光均匀的LED光源有效
| 申请号： | 201220089051.2 | 申请日： | 2012-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN202501249U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李大钦;安力;徐华贵 | 申请（专利权）人： | 合肥英特电力设备有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接散热至外壳且发光均匀的LED光源，包括有铝基板，铝基板上有正、负极接线点，铝基板凹腔底部粘结有多个发光芯片，多个发光芯片彼此串联，首个发光芯片的正极与正极接线点连接，末尾的发光芯片负极与铝基板上负极接线点连接。本实用新型结构简单，提高了球泡灯发光效果，提高了散热效率，大大提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 散热 外壳 发光 均匀 led 光源 | ||
【主权项】：
一种直接散热至外壳且发光均匀的LED光源，包括有铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有凹腔，铝基板上还设置有正、负极接线点，所述凹腔底部分别通过银胶粘结有多个发光芯片，凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，多个发光芯片彼此通过金线串联，其中首个发光芯片的正极通过金线与铝基板上正极接线点连接，末尾的发光芯片负极通过金线与铝基板上负极接线点连接。
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