[实用新型]自控浇灌装置有效
申请号: | 201220087005.9 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN202496262U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 韩剑;韩笑;张思卿 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学信息科技学院 |
主分类号: | A01G25/16 | 分类号: | A01G25/16 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 欧阳波 |
地址: | 541004 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型为自控浇灌装置,本装置的中心处理器经总线连接分布于多点的温、湿度传感器,形成多点的温、湿度监测系统。中心处理器经可控硅连接喷灌系统各路的电磁阀。中心处理器还可接有时钟芯片,数码显示管,红外接收器和GSM模块。中心处理器根据实时所测温、湿度信号及中心处理器内所设定的温、湿度阈值,经可控硅控制喷灌系统的各路电磁阀的启闭及流量,按需要量对不同地块进行灌溉。或者定时启闭各路的电磁阀,按需要量进行灌溉。多台本装置可联网,一台上位机管理多套系统。本装置自动浇灌,节省人力、物力;保证植物的良好生长;可遥控操作,及时掌握现场情况;结构简单、成本低廉、易于操作,适于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 自控 浇灌 装置 | ||
【主权项】:
自控浇灌装置,包括有多路电磁阀的喷灌系统,中心处理器及温、湿度传感器,其特征在于:本装置的中心处理器经总线连接分布于多点的温、湿度传感器,形成多点的温、湿度监测系统;中心处理器经可控硅连接喷灌系统各路的电磁阀。
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