[实用新型]PCB玻纤板有效
| 申请号： | 201220078702.8 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN202617495U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄育川;杜艳喜;刘杰琼 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱帝亚照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有良好散热功能的PCB玻纤板，所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层，该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔，且在光源周围同样开有散热孔；所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡；所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。本实用新型在PCB板边缘喷锡，可以更加迅速的把PCB板的热量传导到铝外壳上有效的降低了PCB板的温度，LED灯珠与PCB板的热交换更有效率；光源焊盘过孔，背面覆铜、喷锡，大幅度增加散热面积，PCB板的热量通过对流和辐射更快的和背部的空气进行热交换，大幅度降低PCB板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 玻纤板 | ||
【主权项】：
PCB玻纤板，其特征在于：所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层，该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔，且在光源周围同样开有散热孔；所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡；所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。
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