[实用新型]一种端部带有软连接结构的导体有效

专利信息
申请号: 201220071518.0 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN202444083U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 谢奉孟;杨家发;姜华 申请(专利权)人: 浙江启星电气科技有限公司
主分类号: H01R13/187 分类号: H01R13/187;H01R4/48
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 傅敏华
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种起连接作用的导体,特别是指端部设置有软连接结构的导体。本实用新型采用如下技术方案:一种端部带有软连接结构的导体,其特征在于:包括有导体本体,所述导体本体至少有一端的端部开设有盲孔,所述盲孔内设置有孔径大于盲孔孔径的圆柱形空腔,该空腔的轴线与盲孔的轴线在同一直线上,所述圆柱形空腔与盲孔的端口间隔设置,所述圆柱形空腔内设置有笼式卡簧。提供采用上述方案,本实用新型克服现有技术存在的问题,提供一种安装、操作方便,连接后接触面大的新型的一种端部带有软连接结构的导体。
搜索关键词: 一种 带有 连接 结构 导体
【主权项】:
一种端部带有软连接结构的导体,其特征在于:包括有导体本体,所述导体本体至少有一端的端部开设有盲孔,所述盲孔内设置有孔径大于盲孔孔径的圆柱形空腔,该空腔的轴线与盲孔的轴线在同一直线上,所述圆柱形空腔与盲孔的端口间隔设置,所述圆柱形空腔内设置有笼式卡簧。
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