[实用新型]一种检测磨面硅晶棒尺寸的工具有效
申请号: | 201220067530.4 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN202494407U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 娄正军;杭锦旭;杭锦旭 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种检测磨面硅晶棒尺寸的工具,旨在提供一种能解决磨面硅晶棒检测过程冗长不易、检测精度易受人为因素影响、容易损伤晶体问题的检测工具,具有两端折弯的柱体,所述的柱体折弯的一端内侧设有基准平面,在柱体的另一端依次设有与所述基准平面平行的最大值测试平面、最小值测试平面,所述的最大值测试平面与最小值测试平面由差值斜面平滑连接,本实用新型采用一体式设计的检测工具,所需的合格尺寸介于基准平面分别与最大值测试平面和最小值测试平面构成的尺寸之间,使用时只需简单地上下前后滑动所述的柱体即可完成检测过程,操作便捷高效,避免了人为因素对检测精度的影响,且不易损伤硅晶棒。 | ||
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【主权项】:
一种检测磨面硅晶棒尺寸的工具,其特征在于:具有两端折弯的柱体(1),所述的柱体(1)折弯的一端内侧设有基准平面(2),在柱体的另一端依次设有与所述基准平面(2)平行的最大值测试平面(3)和最小值测试平面(4),且所述基准平面与最大值测试平面构成的尺寸的值大于基准平面与最小值测试平面构成的尺寸的值,所述的最大值测试平面与最小值测试平面由差值斜面(5)平滑连接。
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