[实用新型]一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件有效
| 申请号： | 201220066400.9 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202494531U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张东明;张成先;李平;刘广贺;朱卫江;赵浩 | 申请（专利权）人： | 上海紫珊光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件，该封装件包括有架体（1）和设置于架体（1）内的悬臂梁（2），该悬臂梁（2）与架体（1）之间通过中部的连桥（3）连接，一根光纤（4）穿过并固定于悬臂梁（2）的两端，在固定在悬臂梁（2）之间的光纤（4）上设有FBG光栅（5）。本实用新型的封装件能有效地保护FBG光栅，降低外界应力对FBG光栅的干扰，同时利用封装件膨胀系数大于光纤的热膨胀系数的特点，从而增加FBG光栅对外界温度的敏感度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fbg 光栅 应力 温度传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件，其特征在于，该封装件包括有架体（1）和设置于架体（1）内的悬臂梁（2），该悬臂梁（2）与架体（1）之间通过中部的连桥（3）连接，一根光纤（4）穿过并固定于悬臂梁（2）的两端，在固定在悬臂梁（2）之间的光纤（4）上设有FBG光栅（5）。
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