[实用新型]兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造有效

专利信息
申请号: 201220056213.2 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN202632787U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 王惠民 申请(专利权)人: 光碁科技股份有限公司
主分类号: G12B15/06 分类号: G12B15/06
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 黄挺
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造,其包含有:一本体,其以易导热的材料所制成,该本体弯折成一连续的S状,该本体间隔设置有多个第一散热片,且该等第一散热片的两端分别相接一第二散热片,另该等第二散热片的两端分别连接该等相邻的第一散热片的相对应端,且该等第二散热片至少分别设有一穿孔,借此,将该本体的一端与一发热元件形成相接,使该发热元件可传导热能至该本体上,除了增加该本体与外界接触的散热面积及散热距离,并同时以热传导、热对流及热辐射的方式增加散热效率。
搜索关键词: 兼具 热传导 对流 热辐射 散热 构造
【主权项】:
一种兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造,其特征在于,主要包含有:一本体,其以易导热的材料所制成,该本体弯折成一连续的S状,该本体间隔设置有多个第一散热片,且该等第一散热片的两端分别相接一第二散热片,另该等第二散热片的两端分别连接该等相邻的第一散热片的相对应端,且该等第二散热片至少分别设有一穿孔。
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