[实用新型]用于动中通及车载雷达的恒温晶振有效

专利信息
申请号: 201220054584.7 申请日: 2012-02-20
公开(公告)号: CN202475375U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 刘清洪;吴晓堂;裴阿平;高星;肖增刚 申请(专利权)人: 西安雷通科技有限责任公司
主分类号: H03H9/08 分类号: H03H9/08;H03H9/09
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 王少文
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种用于动中通及车载雷达的恒温晶振,包括晶振电路板、密封恒温槽、精密温控单元、恒温装置和减震单元,精密温控单元包括测温探头和精密温控电路;恒温装置包括半导体制冷片和散热片;半导体制冷片置于密封恒温槽外表面或内表面上,散热片置于密封恒温槽外表面上,测温探头置于晶振电路板上,测温探头与精密温控电路电连接,精密温控电路的输出端与半导体制冷片电连接,本实用新型解决了现有恒温晶振在酷热和严寒及环境温度不断变化和冲击震动造成频率稳定度低、相位噪声性能下降、开机预热时间长等问题,能增强恒温晶振工作温度范围和增强抗冲击和震动能力。
搜索关键词: 用于 动中通 车载 雷达 恒温
【主权项】:
用于动中通及车载雷达的恒温晶振,包括晶振电路板、密封恒温槽和减震单元,所述晶振电路板置于密封恒温槽内,所述减震单元用于缓冲和吸收晶振电路板在密封恒温槽内的震动;其特征在于:还包括精密温控单元、恒温装置;所述精密温控单元包括测温探头和精密温控电路;所述恒温装置包括半导体制冷片和散热片;所述半导体制冷片置于密封恒温槽外表面或内表面上,所述散热片置于密封恒温槽外表面上,所述测温探头置于晶振电路板上,所述测温探头与精密温控电路电连接,所述精密温控电路的输出端与半导体制冷片电连接。
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