[实用新型]一种小孔径的高集成度电路板有效
| 申请号： | 201220038309.6 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455663U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，所述内层板和外层板之间设置有导通孔，所述导通孔的孔径为0.2mm，所述电路板的线宽为0.1mm，线距为0.1mm，引脚宽度为0.2mm；本实用新型的各项制作精度更高，导通孔孔径可以比传统更小，线宽线距可以比传统更小，也就是线路布局可以更密集，更适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，更适合高频使用，操作方便，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 集成度 电路板 | ||
【主权项】：
一种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于：内层板和外层板之间设置有导通孔，所述导通孔的孔径为0.2mm。
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