[实用新型]一种超小型SMD石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201220033773.6 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN202488409U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 宋兵;郭志成;刘春晨 | 申请（专利权）人： | 日照思科骋创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276826 山东省日照市兖*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型SMD石英晶体谐振器，本实用新型包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接；所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路；所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小型 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
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