[实用新型]一种超小型表面贴装石英晶体谐振器有效
申请号: | 201220033727.6 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN202435355U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 宋兵;郭志成;刘春晨 | 申请(专利权)人: | 日照思科骋创电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276826 山东省日照市兖*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,尤其是涉及一种超小型表面贴装石英晶体谐振器,本实用新型包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极,所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片,所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接,所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接,所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接,所述内引线呈大头针状,其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。本实用新型结构新颖,采用镀锡组件替代传统的陶瓷基座,在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时,减少了设备投入成本,满足无铅生产的要求,提高了封装效率,有利于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 超小型 表面 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种超小型表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于:包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极,所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片,所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接,所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接,所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接,所述内引线呈大头针状,其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。
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