[实用新型]具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置有效

专利信息
申请号: 201220023403.4 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN202738373U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 余亦飞;黄元亨 申请(专利权)人: 中怡(苏州)科技有限公司;中磊电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 215021 中国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置,包括一电路板、一通讯芯片、一第一散热片、一固定件以及一屏蔽遮罩。电路板上设有一框体。框体垂直连接电路板的一上表面,且框体具有一开口以及环绕开口的周围的多个边框。通讯芯片配置于电路板上,且位于框体的开口中。第一散热片配置于通讯芯片上,第一散热片具有面向通讯芯片并与通讯芯片接触的一第一表面。固定件由电路板的下表面贯穿至上表面,并固定于电路板与第一散热片之间,以使第一散热片与通讯芯片之间保持接触。屏蔽遮罩配置于电路板上,屏蔽遮罩包括一盖体以及多个侧板。盖体覆盖于通讯芯片及第一散热片上,以使盖体与第一散热片的一第二表面接触。此些侧板突出于盖体的下缘,以使侧板与边框彼此面对面且平行连接。
搜索关键词: 散热 电磁 屏蔽 电子 装置
【主权项】:
一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置,其特征在于,该电子装置包括:一电路板,该电路板上设有一框体,该框体垂直连接该电路板的一上表面,且该框体具有一开口以及环绕该开口的周围的多个边框;一通讯芯片,配置于该电路板上,且位于该框体的该开口中;一第一散热片,配置于该通讯芯片上,该第一散热片具有面向该通讯芯片并与该通讯芯片接触的一第一表面;一固定件,由该电路板的下表面贯穿至该上表面,并固定于该电路板与该第一散热片之间,以使该第一散热片与该通讯芯片之间保持接触;以及一屏蔽遮罩,配置于该电路板上,该屏蔽遮罩包括:一盖体,覆盖于该通讯芯片及该第一散热片上,以使该盖体与该第一散热片的一第二表面接触,该第二表面与该第一表面相对;以及多个侧板,突出于该盖体的下缘,以使所述这些侧板垂直该电路板的该上表面,所述这些侧板与所述这些边框彼此面对且平行连接。
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