[实用新型]带温度加热测试的自动芯片测试机测试座有效
| 申请号： | 201220013303.3 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN202471764U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 金英杰 | 申请（专利权）人： | 金英杰 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片测试座，尤其是可以测试芯片的高温下的工作情况的带温度加热环境的自动芯片测试机的测试座。包括测试座、设于测试座的下压部的加热装置，测试座包括上壳和下壳，上壳和下壳内设有芯片测试部件，下壳中设有第一容置槽，第一容置槽内设有发热片，发热片通过导线连接电源接触片，下压部上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。本实用新型不仅能够测试芯片的好坏，而且可以由加热片加热测试座，通过温度传感器设置、控制一预定加热温度，能够实现芯片在预定的高温环境下工作，避免了现有的测试机只能测试芯片在常温下的工作情况的不足，提高了对特定环境中使用的芯片的测试的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 加热 测试 自动 芯片 | ||
【主权项】：
一种带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，包括一安装被测芯片的测试座、设于测试座上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的下压部，所述的测试座包括上壳和下壳，所述的上壳和下壳内的空间内设有芯片测试部件，其特征在于：所述的下壳中设有第一容置槽，所述的第一容置槽内设有发热片，所述的发热片通过导线连接电源接触片，所述的下压部上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。
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