[发明专利]一种管状结构LED集成光源无效
| 申请号： | 201210582539.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102980077A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 赵利民 | 申请（专利权）人： | 东莞市中实创半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;王东亮 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种管状结构LED集成光源，自带散热结构，360度发光。本发明包含有管状封装支架，管状封装支架外壁开设有复数条状凹槽的LED封装腔体，LED封装腔体凹槽底面设有复数芯片导热胶，芯片导热胶上设有LED芯片，LED芯片之间通过芯片互联线相连，LED封装腔体两端各设有一个引线焊盘板，LED芯片与引线焊盘板通过芯片互联线连接，LED封装腔体里设有荧光粉胶体，管状封装支架上设有复数空气对流孔。本发明其结构简单，采用带型散热鳍片、空气对流孔的管状封装支架，有效地把LED芯片产生的热量散发出去，发光均匀，照射范围大，应用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管状 结构 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种管状结构LED集成光源，包含有：管状封装支架（1），其特征在于，所述管状封装支架（1）外壁开设有复数条状凹槽的LED封装腔体（13），所述LED封装腔体（13）凹槽底面设有复数芯片导热胶（6），所述芯片导热胶（6）上设有LED芯片（2），LED芯片（2）之间通过芯片互联线（3）相连接，所述LED封装腔体（13）两端各设有一个引线焊盘板（5），所述LED芯片（2）与引线焊盘板（5）通过芯片互联线（3）连接，两端的引线焊盘板（5）成为LED集成光源的正负极，所述LED封装腔体（13）里设有荧光粉胶体（4），所述管状封装支架（1）上设有复数空气对流孔（12）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市中实创半导体照明有限公司，未经东莞市中实创半导体照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210582539.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能储能发电系统
- 下一篇：充电控制方法、充电控制电路和具有屏幕的终端
