[发明专利]一种钎焊层预淀积方法有效
| 申请号： | 201210576167.3 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103264202A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王斌;路波;宋振国;樊明国 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钎焊层预淀积方法，包含以下步骤：A：真空溅射镀膜种子层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。采用上述方案，本发明不仅解决了现有技术存在的问题，而且明显具有以下优势：针对采用钎焊的混合集成电路，对传统焊接中采用焊膏或焊料片这一工艺方式进行改进，在电路焊接面(一般指背面)上淀积一层各成份重量比与焊料片的成份相当的焊料层，焊接时可直接将电路放置在焊接位置上，经过加热实现焊接。这种技术不但可以减小焊料片成型的加工工作量，而且可以减少因焊接时焊接位置、焊料片、待焊接电路三者之间的位置偏移造成的废品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 层预淀积 方法 | ||
【主权项】：
一种钎焊层预淀积方法，其特征在于，包含以下步骤：A：真空溅射镀膜种子层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。
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