[发明专利]铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法在审
| 申请号： | 201210569707.5 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103906353A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 屈云波;姜曙光;石宪祥 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：a.裁板下料；b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2）；c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5）；d.全板进行化学的沉铜层（6）；e.进行检测。该发明加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基 hdi bum 印制 电路板 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。
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