[发明专利]一种基于光发射二极管紫外灯光的微流体制备方法

摘要

一种基于光发射二极管紫外灯光的微流体制备方法。该方法利用20mW/cm2低功率紫外光(365nm)刻蚀涂在硅表面的有机涂层，形成最小宽度约50μm的槽，槽的横截面为矩形，立面高度可以通过调节均胶机转数进行控制。在整个工艺过程中，操作环境可在超净环境内完成，也可在普通暗室内完成。相比于传统方法，该微流体制备方法方便简单，成本低，易于普及。

主权项

一种基于光发射二极管紫外灯光的微流体制备方法，其特征在于实现步骤如下：（1）制作胶膜：将硅片置于甩胶机吸盘上，滴上光刻反胶，开动甩胶机，使光刻胶在硅片上均匀铺开，光刻胶厚度由转数控制；光刻胶厚度稳定后，停下甩胶机，将硅片置于程控加热板进行120度2分钟烘烤，在硅片表面固化成薄膜；（2）光刻过程：在薄膜表面覆盖掩膜图案，采用LED紫外光照射，掩膜图案所透射的光将其下面的光刻胶变性，当浸泡在光刻胶清洗液内时，掩膜图案以外的部分将被清洗掉，留下隆起的图案，形成下一步浇注的模具，形成模具图案；所述LED紫外光为20mW/cm2低功率紫外光，波光长365nm；（3）浇注成型：经过150度烘烤1小时，模具图案得以固化；然后将所述模具图案表面朝上，并将此模具图案放置在一个浅容器内；再将模型胶浇入到该浅容器内，经过真空除气后，加热至95度固化1小时，将模具图案转录固化在胶的底部；随后将浅容器取出在环境温度下自然冷却，然后用刀切割包含图案的部分，完毕后，揭下带有凹槽图案的胶；（4）封装芯片：将切下的凹槽图案表面和硅片表面经过激活处理，然后将两者压合在一起；在通道头尾两部分插上管接头，并随即用树脂密封胶合，即构成微流体芯片。