[发明专利]一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置有效
| 申请号： | 201210560469.1 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103046088B | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;缪利梅;唐彪;陆龙生;万珍平;袁伟 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/12;C25D17/10;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖;苏运贞 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔表面的制备，公开了一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置。微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法为氢气模板法电沉积，该方法以紫铜为阳极和阴极基体，由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成电沉积液进行电沉积，将得到的电沉积样品先后用去离子水和乙醇浸泡后晾干得到微纳米复合多孔铜表面结构，对得到的多孔铜表面结构热处理可增强其机械力学性能。制备微纳米复合多孔铜表面结构的装置包括电沉积槽、电沉积液、直流电源、阴极基体和阳极。本发明的制备方法操作简单，成本低，结构可控，可制备出微米尺度孔径结构与壁面纳米枝状晶结构叠加的微纳米复合结构，其孔径逐级增大，结构均一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 复合 多孔 表面 结构 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法，其特征在于所述的制备方法为氢气模板法电沉积，具体包含如下步骤：(1)配制由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成的电沉积液；(2)分别采用紫铜柱和紫铜板做阴极基体和阳极，紫铜柱的圆顶面用于电沉积；(3)将步骤(1)的电沉积液、步骤(2)的紫铜柱和紫铜板置于电沉积槽，紫铜柱和紫铜板水平放置，紫铜柱置于电沉积槽底部，紫铜柱用于电沉积的圆顶面朝上，紫铜板位于紫铜柱的上部，电沉积液浸没紫铜柱和紫铜板；(4)将紫铜板、紫铜柱分别与直流电源的正极、负极相连，开通电源进行电沉积；(5)取出电沉积样品先后用去离子水和乙醇浸泡后晾干得到微纳米复合多孔铜表面结构；将制备得到的多孔铜表面结构在氢气氛围中进行400～600℃热处理。
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