[发明专利]可逆电连接器和方法有效
申请号: | 201210545383.1 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103165848A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | J.C.尤利克尼;B.E.卡尔森;T.谢 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | H01M2/20 | 分类号: | H01M2/20;H01M2/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可逆地连接两个基板的方法,包括:将包括形状记忆聚合物(SMP)的导电粘合连接器定位在基板之间,将连接器加热到高于SMP转变温度的温度,并施加负载和将连接器冷却到转变温度以下,以将连接器转变为适形形状,以便形成附连基板并在其之间提供电连接的粘合结合部。该方法可包括通过将连接器加热到SMP转变温度以上而将连接器从基板断开连接,这可中断基板之间的电连接。连接器可以是电池接线片连接器,其被构造为将电池单元连接到另外的电池单元或端子。连接器可被从电池接线片松脱,从而电池接线片和/或连接器在移除连接器之后可被重新使用。连接器可以是多层,且在持久形状时大体是弓形的。 | ||
搜索关键词: | 可逆 连接器 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供导电粘合连接器,包括具有玻璃化转变温度的形状记忆聚合物;提供第一基板和第二基板,其中,第一基板和第二基板是导电的;将连接器定位为相邻于第一基板和第二基板;将连接器加热到高于形状记忆聚合物的玻璃化转变温度的温度;当将连接器冷却至低于玻璃化转变温度的温度时,将负载施加在连接器上,以将连接器转变为适形形状;其中,处于适形形状的连接器:在连接器以及第一和第二基板之间形成粘合结合部,以操作性地附连第一和第二基板;和提供第一和第二基板之间的电连接。
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