[发明专利]一种有机-无机杂化有机硅电子电器封装胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种有机-无机杂化有机硅电子电器封装胶及其制备方法，其反应体系包括四甲氧基硅烷、质量比例为7:2～5的无水乙醇和异丙醇组成的溶剂、由2-氨基-2-甲基-1-丙醇和四甲基氢氧化铵混合组成的催化剂，催化剂分两步加入，同时引入十二氟庚基三甲氧基硅，最终所制备的有机硅电子电器封装胶形成的涂膜具有疏水性强、耐污性和耐腐蚀性好、对涂抹基底的附着力强和折射率高的特点，且这种制备方法制备工艺简单，工艺过程易于控制，成本低。

主权项

一种有机‑无机杂化有机硅电子电器封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）取60～90重量份的由质量比例为7:2～5的无水乙醇和异丙醇组成的溶剂、1‑5重量份的由2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇和四甲基氢氧化铵混合组成的催化剂、5‑20重量份的蒸馏水加入烧瓶中，搅拌升温；（2）升温至45‑55℃时，慢慢向其中滴加10‑20重量份的四甲氧基硅烷，滴加完毕后保温0.5～1h；（3）向其中补加入1‑3重量份的2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇和四甲基氢氧化铵混合组成的催化剂，保温1h；（4）之后升温至65～80℃后，继续反应2～3h后，于搅拌下滴加十二氟庚基三甲氧基硅，其重量份为四甲氧基硅烷的15%～30%，滴加完毕后保温下搅拌回流反应2～4h，（5）冷却至室温，调节PH值至中性，之后加入由质量比例为7:2～5的无水乙醇和异丙醇组成的溶剂使产物的固含量控制在20%‑30%。