[发明专利]扩充座在审
| 申请号： | 201210537607.4 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103176529A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王启翰;黄华郁;王美惠;叶俊良 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种扩充座，用以承载电子装置，扩充座包括扩充本体以及枢转组件。扩充本体包含操作界面与枢接部。枢转组件包含枢轴部及承载部，枢轴部枢接于枢接部，并连接承载部，承载部及扩充本体形成沟槽，承载部用以承载电子装置，并能够通过沟槽提供的转动空间相对扩充本体转动超过270度，直到抵止于扩充本体。本发明的扩充座，可具有较多使用上的应用，且当电子装置与该扩充座配合应用时，可提高电子装置操作上的稳定性，并使电子装置具有较大的操作空间。 | ||
| 搜索关键词： | 扩充 | ||
【主权项】：
一种扩充座，用以承载电子装置，其特征是，上述扩充座包括：扩充本体，包含操作界面与枢接部；以及枢转组件，包含枢轴部及承载部，上述枢轴部枢接于上述枢接部，并连接上述承载部，上述承载部与上述扩充本体形成沟槽，上述承载部用以承载上述电子装置，并能够通过上述沟槽提供的转动空间相对上述扩充本体转动超过270度，直到抵止于上述扩充本体。
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