[发明专利]薄型压力式按键结构有效

专利信息
申请号: 201210535270.3 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN103779121A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 林志鸿;陈璟忠;徐志翔 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种薄型压力式按键结构,包含弹性导电体,弹性导电体外表具有凸出图形,凸出图形以弹性导电体的中心点呈对称式的层状排列;及导电层,设于弹性导电体之下,导电层表面设有导电物质,导电物质具有图形,该凸出图形与该图形具有多个导电路径;凸出图形的内层至导电层的距离小于凸出图形的外层至导电层的距离;施力于弹性导电体而产生一施力值,施力值所产生的位移量未达到设定值时,弹性导电体与导电层形成断路,而施力值所产生的位移量大于设定值时,弹性导电体与导电层则依所按压所产生的位移量的大小,阶段式地导通不同的导电路径。
搜索关键词: 压力 按键 结构
【主权项】:
一种薄型压力式按键结构,其特征在于,包含:一弹性导电体,所述弹性导电体外表具有一凸出图形,所述凸出图形以所述弹性导电体的中心点呈对称式的层状排列;以及一导电层,设于所述弹性导电体之下,所述导电层表面有一导电物质,且所述导电物质具有一图形,且所述弹性导电体的凸出图形与所述导电层的图形具有多个导电路径;所述凸出图形的内层至所述导电层的距离小于所述凸出图形的外层至所述导电层的距离;其中,施力于所述弹性导电体而产生一施力值,所述施力值所产生的位移量未达到一设定值时,所述弹性导电体与所述导电层形成断路,而所述施力值所产生的位移量大于所述设定值时,所述弹性导电体与所述导电层则依所按压所产生的位移量的大小,阶段式地导通不同的导电路径。
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