[发明专利]一种用于印制电路板散热工艺方法

摘要

本发明一种用于印制电路板散热工艺方法属于电子技术类，应用于航空电子技术领域。本发明通过专用粘接装置在印制电路板上粘接一个冷板，使得元器件“趴”在冷板上，依靠印制电路板基材、印制电路板内部和表面金属导电材料、印制电路板与冷板之间的粘接膜材以及冷板进行散热。冷板为铝合金板材上按印制电路板元器件焊接位置开孔，并经过硬质阳极氧化表面处理而成；印制电路板和冷板之间粘接材料为聚酰亚胺双面胶膜；粘接装置为具有一定弓曲度的凸、凹厚钢模板，能够使得印制电路板与冷板粘接的同时完成校平功能。本发明实现冷板、印制电路板粘接与校平加工一次完成，解决元器件通电后散发的热量不能及时排出而导致产品性能恶化问题，增加印制电路板机械强度、防腐性能、绝缘性能，抑制印制电路板在高温波峰焊接时产生的起层、变形。

主权项

一种用于印制电路板散热工艺方法，其特征在于，该方法采取以下步骤：1）设计冷板部件避让结构图，经过对印制电路板光绘数据处理，导出文件中元器件管脚位置，在冷板部件避让结构图上相应位置上设定冷板结构开孔，通过冷板结构开孔能够把元器件管脚与印制电路板焊接起来；2）准备厚度为1.5mm的2A12‑T4坯料、聚酰亚胺双面胶膜、数控加工的垫板、刀具，根据冷板部件避让结构图在数控机床上加工冷板结构零件、聚酰亚胺双面胶膜零件；3）对冷板结构零件进行硬质阳极氧化表面处理，使冷板结构零件表面上增加一层厚度为40um～60um的氧化膜形成冷板；4）把冷板、聚酰亚胺双面胶膜、印制电路板在120℃～130℃温度下进行预粘接，检查对位质量，调整对位尺寸；5）准备粘接装置、力矩扳手、脱离膜、螺钉，粘接装置由弓曲度为0.3％～0.4％、长度为200mm～250mm、宽度为130mm～180mm、厚度为20mm～25mm的凸、凹厚钢模板组成，凸、凹厚钢模板长度、宽度尺寸、弓曲度均相同，凹厚钢模板上距离相邻两边10mm处有四个螺孔，凸厚钢模板上距离相邻两边10mm处有四个螺纹孔，螺孔与螺纹孔尺寸配合；把预粘接好的冷板、聚酰亚胺双面胶膜、印制电路板放置于粘接装置之中，其中冷板面向凹板面，通过力矩扳手施加16NM～18NM的矩扭，将螺钉通过螺纹孔与螺孔把凸、凹厚钢模板固定连接起来，进行时间为40min～60min、热压温度为150℃～160℃的粘接后，自然降至室温，取出冷板印制电路板。