[发明专利]一种电解铜箔表面处理机的储箔装置无效
| 申请号： | 201210520462.7 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102992071A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡瑞;陆林;阎阳天;黄立刚;胡春炜;张虹;陈怀吉;邓爽;周雪梅;胡媛媛 | 申请（专利权）人： | 西安航天动力机械厂 |
| 主分类号： | B65H20/30 | 分类号： | B65H20/30;B65H19/10 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 慕安荣 |
| 地址： | 710025 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种电解铜箔表面处理机的储箔装置。包括压箔机构、提箔机构和基础支架。其中，压箔机构和提箔机构均安装在基础支架上，并且压箔机构位于开卷机构一侧。压箔机构中的汽缸固定在支架横梁内表面，动压块固定在汽缸活塞杆一端的螺杆上。静压块固定在支架两侧壁板的内表面。过渡辊固定在支架两侧壁板的外表面。动压块、静压块和过渡辊的中心线相互平行。提箔机构的静辊组固定在钢架内，各提升辊子位于两个静辊子下方的中间。电机输出轴上安装有用于带动传动轴的传动链轮和传动链条。提升链条一端与提升链轮咬合连接，另一端与提升辊组连接。本发明控制动作少，易于实现控制，可适时调节储箔量，具有结构简单、易加工、使用方便、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 处理机 装置 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔表面处理机的储箔装置，其特征在于，包括压箔机构、提箔机构和基础支架；其中，压箔机构和提箔机构均安装在基础支架上，并且压箔机构位于开卷机构一侧。
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