[发明专利]分半键的加工方法无效
| 申请号： | 201210505576.4 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103846617A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘忠良;钱军辉 | 申请（专利权）人： | 天津市科音自控设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23H7/02 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人： | 万津玲 |
| 地址： | 300409 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分半键的加工方法，将圆柱形的工件车削到规定尺寸后，在工件的轴端钻一个与钼丝直径相适应的通孔，穿入钼丝，依据设定的锥度，把圆柱形工件切割为主分半键和辅分半键两部分，令主分半键和辅分半键相对移动，使切割后贴合在一起的主分半键和辅分半键的直径尺寸与未切割时工件的直径尺寸一致，再按照所需的分半键的装配成型尺寸切掉多余的部分，加工即完成。其优点是：可减少加工工序，节省材料，降低成本，提高经济效益。由于采用线切割的加工方式，使得分半键的加工简单可靠，操作容易，易于大范围推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 分半键 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种分半键的加工方法，其特征在于：将圆柱形的工件车削到规定尺寸后，在圆柱形工件的轴端钻一个与钼丝直径相适应的通孔，穿入钼丝，依据设定的锥度，将圆柱形工件切割为主分半键和辅分半键两部分，令主分半键和辅分半键相对移动，使切割后贴合在一起的主分半键和辅分半键的直径尺寸与未切割时工件的直径尺寸一致，再按照所需的分半键的装配成型尺寸切掉多余的部分，加工即完成。
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