[发明专利]路桥支座孔缝填充或后张预应力混凝土梁管孔灌压材料无效

专利信息
申请号: 201210471754.6 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN103449780A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 王斐 申请(专利权)人: 王斐
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430040 湖北省武汉市东西*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明主要涉及建筑材料领域,公开了一种路桥支座孔缝填充或后张预应力混凝土梁管孔灌压材料。包括路桥支座孔缝填充所用的灌浆料和后张法预应力混凝土梁管孔所用的灌压材料,主要成分有水泥、高效减水剂、微膨胀剂、防锈剂、缓凝剂、矿物掺合料、颗粒填充料和水;本发明的优点在于:原料来源广泛,成本低;配制简单无污染;水灰比在0.26-0.28,水灰比大大减少,不泌水,不分层;可操作性高,流动性好且可调;浆体饱满均匀,有很好的充实性;对钢筋无腐蚀性,适合现场的施工条件。
搜索关键词: 支座 填充 预应力 混凝土 梁管孔灌压 材料
【主权项】:
一种路桥支座孔缝填充或后张预应力混凝土梁管孔灌压材料,其特征在于该浆料包括的组分以及各组分在材料中的重量百分含量分别为:路桥支座孔缝填充料:硅酸盐水泥(10~20%)、高效减水剂(0.2~3.0%)、微膨胀剂(3.0~10%)、防锈剂(0.1~5.0%)、矿物掺合料(4.0~8.0%)、颗粒填充料(60~75%)和水(3~5%)。后张预应力混凝土梁管孔灌压材料:硅酸盐水泥(70~80%)、高效减水剂(0.2~3.0%)、微膨胀剂(3.0~10%)、防锈剂(0.1~5.0%)、矿物掺合料(4.0~8.0%)、缓凝剂(0.1~5.0%)和水(15~25%)。
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