[发明专利]抛光研磨盘和抛光装置无效
| 申请号： | 201210430732.5 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102873646A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李金昌 | 申请（专利权）人： | 昆山市大金机械设备厂 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14;B24D3/04;B24B29/00 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 215335 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光研磨盘，包括：抛光表面；与所述抛光表面垂直的侧面；位于所述抛光研磨盘中心处的耦合口，被设置成与一单独的驱动转轴相耦合；沿所述抛光表面的外圈从所述抛光表面突出的凸环；以及设置于所述凸环外表面上的抛光层。此外，本发明还提供了一种应用上述抛光研磨盘的抛光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种抛光研磨盘，包括：抛光表面；与所述抛光表面垂直的侧面；位于所述抛光研磨盘中心处的耦合口，被设置成与一单独的驱动转轴相耦合；沿所述抛光表面的外圈从所述抛光表面突出的凸环；以及设置于所述凸环外表面上的抛光层。
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