[发明专利]两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构无效
| 申请号： | 201210427671.7 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103794396A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林于凯 | 申请（专利权）人： | 英属盖曼群岛商科嘉国际股份有限公司台湾分公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88;H01H13/704 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构，首先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层，于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层，在于该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫。接着，在该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层。最后，将第一薄膜层与该第二薄膜层贴合，该防水层会使该第一薄膜层与该第二膜层粘合，以及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 两层式 薄膜 键盘 电路 制作方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法，其特征在于，包括：a)、先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层；b)、于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层；c)、在该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫；d)、于该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层；e)、以该防水层粘合该第一薄膜层与该第二膜层，该间隔垫使该第一薄膜层与该第二薄膜层之间形成气流通道，及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。
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