[发明专利]电子装置有效
| 申请号: | 201210427480.0 | 申请日: | 2012-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN103796479B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 郑懿伦;林铭宏;林春龙 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,祁建国 |
| 地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明有关于一种电子装置,包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内,且散热器热接触于热源。散热器包含一壳体,壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中散热器具有一表面热接触于热源,表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区,中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠。热源位于外环区,散热器通过热传导而吸收热源的热量。 | ||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包含:一外壳;一热源,位于该外壳内;以及一散热器,设置于该外壳内,且该散热器热接触于该热源,该散热器包含一壳体,该壳体内具有一散热材料,该散热材料包含15%~20%容积百分比的多个铜材、64%~67%容积百分比的相变材料以及16%~17%容积百分比的空气;其中,该壳体具有一表面热接触于该热源,该表面定义有一中央区以及一外环区,该外环区环绕该中央区,该中央区的几何中点与该表面的几何中点相重叠,且该中央区的面积为该表面的面积的10%~50%,该热源位于该外环区,该散热器通过热传导而吸收该热源的热量;以及该壳体内设有多个铝质隔板,所述铝质隔板的容积百分比小于所述铜材的容积百分比的3%,所述铝质隔板环绕该散热器的几何中点,所述铜材为多个铜质隔板,所述铜质隔板分别自所述铝质隔板延伸至该壳体的各角隅部及各侧边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司,未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210427480.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手持电子装置之散热装置
- 下一篇:机柜线路开关控制单元固定结构





