[发明专利]一种AC-LED日光灯无效
申请号: | 201210424194.9 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN102917505A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 孙海涛;胡南中;黄伟;李海鸥;于宗光 | 申请(专利权)人: | 无锡晶凯科技有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 214061 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种AC-LED日光灯,包括电源驱动电路、AC-LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC-LED阵列;所述AC-LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC-LED阵列的外部。此结构可降低LED照明产品的成本,并延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 ac led 日光灯 | ||
【主权项】:
一种AC‑LED日光灯,包括电源驱动电路、AC‑LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;其特征在于:所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC‑LED阵列;所述AC‑LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC‑LED阵列的外部。
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