[发明专利]电路板散热结构无效
| 申请号： | 201210420365.0 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103796474A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄威龙;田钧元;吴至紘 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板散热结构，其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器。所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板散热结构，其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器，所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。
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