[发明专利]模块化的连接器在审
| 申请号： | 201210419915.7 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103794954A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 戴进忠 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/46;H01R13/502;H01R13/6581 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 阚梓瑄;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模块化的连接器包括壳体、第一电路板、第一端子组、第二端子组及第二电路板。壳体包括第一端子孔及第二端子孔。第一端子组延伸入第一端子孔，且电性连接第一电路板。第二端子组延伸入第二端子孔，且电性连接第一电路板。第二电路板与第一电路板垂直组合。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 连接器 | ||
【主权项】：
一种模块化的连接器，包括：一壳体，该壳体包括一第一端子孔以及一第二端子孔；一第一电路板；一第一端子组，电性连接该第一电路板，且该第一端子组延伸入该第一端子孔；一第二端子组，电性连接该第一电路板，且该第二端子组延伸入该第二端子孔；以及一第二电路板，其与该第一电路板垂直组合。
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