[发明专利]在振动焊接过程中实时地检测和预测焊接质量在审
| 申请号： | 201210418341.1 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103071909A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | J.P.斯派塞;J.A.埃布尔;M.A.温西克;D.查克拉博蒂;J.布雷塞;H.王;P.W.塔沃拉;J.S.戴维斯;D.C.哈钦森;R.L.里尔登;S.乌特兹 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开的系统包括主机和状态投射器。主机与传感器的集合电通信，所述传感器集合产生描述焊接过程各个方面的一个或多个感测信号，且焊接控制器产生用于控制焊接焊头的控制信号。主机处理感测信号和控制信号，以预测焊接部的质量状态，所述焊接部使用焊接焊头形成，可能包括识别任何可疑焊接部。主机随后启动状态投射器，以在焊接部上或附接显示的预测的质量状态。这可以直接地使用激光投射器发生在焊接部上或靠近焊接部的工件的表面上。在具体实施例该系统和方法可以用在多电芯电池组的电池接片的超声波焊接中。焊接焊头和焊接控制器也可以是该系统的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 焊接 过程 实时 检测 预测 质量 | ||
【主权项】：
一种方法，包括:在振动焊接过程期间从传感器集合接收一组感测信号，所述传感器集合在工件上或中的焊接部形成期间相对于工件定位;在振动焊接过程期间从焊接控制器接收控制信号，其中控制信号使得焊接焊头以校准的频率振动;使用主机处理接收的感测信号和控制信号;经由主机预测焊接部的质量状态;和使用状态投射器将预测质量状态显示在工件的表面上。
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