[发明专利]迭层电连接器有效
申请号: | 201210417101.X | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103682719A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 赖志明;王嘉珍;林贤聪 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/24;H01R13/658;H01R13/514 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种迭层电连接器,包括一壳座、一第一连接埠、一第二连接端口以及一导电弹性件。其中第一连接埠及第二连接端口沿组装方向堆栈装设在壳座内的容置空间,导电弹性件为多个折弯面构成的连续面,且导电弹性件具有一第一弹片以及一第二弹片,导电弹性件夹置在第一连接埠与第二连接埠之间,第一连接埠接触在第一弹片与其中一折弯面,第二连接埠接触在第二弹片与另一折弯面。本发明的迭层电连接器是透过导电弹性件的多点大面积接触,使第一连接埠与第二连接埠构成导通关系,使得上层连接埠的电磁能快速的导出,藉此迭层电连接器可稳定并有效的达到降低电磁的干扰,以提升传输数字讯号时的质量与稳定性。 | ||
搜索关键词: | 迭层电 连接器 | ||
【主权项】:
一种迭层电连接器,其特征在于,所述迭层电连接器包括有:一壳座,其内部具有一容置空间;一第一连接埠,装设在所述壳座内,所述第一连接埠具有一第一端口,所述端口露出在所述壳座外;一第二连接埠,装设在所述壳座内,所述第一连接埠具有一第二端口,所述端口露出在所述壳座外,且所述第二连接埠与所述第一连接埠相邻设置;以及一导电弹性件,具有依序连接的一第一折弯面、一第二折弯面、一第三折弯面与一第四折弯面,且所述导电弹性件还具有一第一弹片及一第二弹片,其中所述第一弹片设置在所述第二折弯面上,所述第二弹片设置在所述第四折弯面上,所述导电弹性件夹置在所述第一连接埠与所述第二连接埠之间,并以所述第一弹片与所述第三折弯面接触在所述第一连接埠,以及以所述第二弹片与所述第一折弯面接触在所述第二连接埠。
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