[发明专利]一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210400849.9 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN102998337A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 胡明;李明达;刘青林;马双云;曾鹏 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,步骤为:(1)对n型单面抛光的单晶硅片进行清洗;(2)采用双槽电化学腐蚀法在硅片的抛光表面制备孔径尺寸在50-200nm的硅基孔洞有序多孔硅,腐蚀液为6~8%的氢氟酸水溶液,施加的腐蚀电流密度为115~135mA/cm2,腐蚀时间为5~25min;(3)再将多孔硅置于超高真空对靶磁控溅射设备的真空室,制备基于硅基孔洞有序多孔硅的氮氧化物气体传感器元件。本发明的制备方法简单,灵活可调,工艺条件较少,易于控制;提供了一种可在室温及极低浓度(0.1ppm)下具有高灵敏度、高选择性、快速响应/恢复特性、重复性好的氮氧化物气体传感器元件。
搜索关键词: 一种 氧化物 气体 传感器 元件 制备 方法
【主权项】:
一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,具有如下步骤: (1)硅片的清洗 将n型单面抛光的单晶硅片依次放入丙酮溶剂,无水乙醇、去离子水中分别超声清洗20分钟,除去表面有机物杂质;随后放入质量分数为5%的氢氟酸水溶液中浸泡15分钟,除去表面的氧化层;再用去离子水洗净,最后将硅片放入无水乙醇中备用; (2)制备硅基孔洞有序多孔硅 采用双槽电化学腐蚀法在硅片的抛光表面制备多孔硅层,所用腐蚀液为质量分数为6~8%的氢氟酸水溶液,通过控制施加腐蚀电流密度和腐蚀时间改变多孔硅的孔隙率、平均孔径及厚度,施加的腐蚀电流密度为115~135mA/cm2,腐蚀时间为5~25min,制备条件为室温并且不借助光照; (3)基于硅基孔洞有序多孔硅氮氧化物气体传感器元件的制备 将制得的多孔硅置于超高真空对靶磁控溅射设备的真空室,采用质量纯度为99.95%的金属铂作为靶材,以质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,本底真空度4~6×10‑4Pa,基片温度为室温,氩气气体流量为23~25mL/min,溅射工作压强为2~3Pa,溅射功率80~100W,溅射时间8~10min,在表面沉积形成两个方形铂点电极。
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