[发明专利]物位与温度传感器有效
| 申请号： | 201210399178.9 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102901544A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王圣斌 | 申请（专利权）人： | 上海凡宜科技电子有限公司 |
| 主分类号： | G01F23/22 | 分类号： | G01F23/22;G01F23/26;G01K7/16 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种物位与温度传感器，包括一结构组件、一电路板及其功能组合；所述电路板功能组合包括感测探棒单元、物位感测单元、温度感测单元、运算处理器、通讯单元、使用者接口单元、电源单元、输出单元；所述结构组件包括一结构上盖、一本体、一置线盒本体，其中结构上盖与本体结合形成一功能性空间，容纳所述电路板及其电子组件，所述电子组件包括温度感测单元、运算处理器、物位感测单元，所述置线盒本体与所述本体固定连接，形成另一功能性空间承受容纳所述感测探棒单元。本发明通过对感测探棒单元、物位感测单元侦测的信号分析，最终得到物位与温度的信息；本发明能构同时可侦测物料位置与温度并可以侦测物料沿物料位移方向的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种物位与温度传感器，其特点在于，包括一结构组件、一电路板和电路板功能组合,其中：所述电路板功能组合用于侦测物位和温度信息并对所侦测的信息进行处理，其包括感测探棒单元、物位感测单元、温度感测单元、运算处理器、通讯单元、使用者接口单元、电源单元、输出单元；所述结构组件包括一结构上盖、一本体、一置线盒本体，所述结构上盖与本体结合形成一功能性空间，容纳所述电路板及其电子组件，所述电子组件包括温度感测单元、运算处理器、物位感测单元，所述置线盒本体与所述本体固定连接，形成另一功能性空间应力承受容纳所述感测探棒单元。
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