[发明专利]料带在审

专利信息
申请号: 201210396976.6 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN103771023A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 李勇;陈文雄;陈信文;彭书胜;陈文章;郑谕灿;易铃棋;刘利敏;龙富丽;李复春 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种料带,其包括一个承载带、多个隔离片、多个附胶元件及一个封装带。该承载带包括一个封装面,该封装面向内凹设有多个沿该承载带的长度方向排布的收容槽。该多个隔离片分别固定设置于该多个收容槽的底面上,每个隔离片包括一个与对应一个收容槽的底面相背的隔离面,每个隔离面凸设有多个凸起。该多个附胶元件分别收容于该多个收容槽内,每个附胶元件包括一个本体及一个粘接于该本体且位于该本体与对应一个隔离面之间的粘胶层。该封装带贴附于该封装面上以封闭该多个收容槽。如此,可提高贴片良率。
搜索关键词: 料带
【主权项】:
一种料带,其包括一个承载带、多个隔离片、多个附胶元件及一个封装带;该承载带包括一个封装面,该封装面向内凹设有多个沿该承载带的长度方向排布的收容槽;该多个隔离片分别固定设置于该多个收容槽的底面上,每个隔离片包括一个与对应一个收容槽的底面相背的隔离面,每个隔离面凸设有多个凸起;该多个附胶元件分别收容于该多个收容槽内,每个附胶元件包括一个本体及一个粘接于该本体且位于该本体与对应一个隔离面之间的粘胶层;该封装带贴附于该封装面上以封闭该多个收容槽。
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